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2023년 3월 정보통신산업은 수출 157.8억불, 수입 118.5억불, 무역수지 39.9억불 흑자로 잠정 집계되었다. ICT 수출액(157.8억불)은 전년 동월(232.6억불) 대비 32.2% 감소하고, 글로벌 경기 둔화 및 반도체 업황 부진 지속으로 9개월 연속 감소했으나, 수출규모는 2022.12월(168.8억불) 이후 3개월 만에 150억불 이상으로 회복하였다. ※ ICT 수출(억불) : (2022.12)168.8 → (2023.1)131.0 → (2023.2)128.2 → (2023.3)157.8 품목별로는 반도체(△33.9%), 디스플레이(△41.4%), 휴대폰(△49.3%), 컴퓨터·주변기기(△52.5%), 통신장비(△9.2%) 등이 감소한 것으로 나타났으며, 지역별로는 중국(홍콩 포함, △40.1%), 베트남(△20.0%), 미국(△33.3%), 유럽연합(△30.2%), 일본(△10.7%) 등이 감소하였다. ICT 수입액(118.5억불)은 전년 동월(128.7억불) 대비 7.9% 감소하였다. ※ 주요 수입 지역 : 중국, 대만, 베트남, 일본, 미국 등 ■ 품목별 수출 실적 및 특징 (반도체 : 87.3억불, △33.9%) 반도체 업황 부진에 따른 출하 감소 및 단가 하락 지속되며 시스템(36.3억불, △18.4%) 및 메모리(45.7억불, △44.3%) 감소 * 시스템 반도체 수출(억불, %) : (2022.12)42.7(9.9↑) → (2023.1)29.0(△25.0) → (2023.3)36.3(△18.4) * 메모리 반도체 수출(억불, %) : (2023.1)27.7(△57.3) → (2023.2)29.2(△53.9) → (2023.3)45.7(△44.3) 디램 단가 추이(8Gb, $) : (2022.1~4)3.41 → (2022.5~6)3.35 → (2022.7)2.88 → (2022.8~9)2.85 → (2022.10~12)2.21 → (2023.1~3)1.81 다만, 메모리 감소폭 축소, 베트남向 시스템반도체 수출(7.4억불, 20.4

중소벤처기업부 (이하 중기부)는 10월 26일(화), 2021년도 3분기 중소기업 수출 동향을 발표했다. ■ 총괄 : 3분기 기준 역대 최고인 288억달러(전년동기대비 13.2%↑) 2021년 3분기 중소기업 수출은 전년동기대비 13.2% 증가한 288억달러로 3분기 기준 역대 최고치를 달성했다. (2010년 통계 작성 이래 최고치) * 역대 3분기 수출액(억달러) : (1위) 288(2021.3Q), (2위) 269(2017.3Q), (3위) 261(2012.3Q) 1분기와 2분기에도 분기별 수출 역대 최고치를 기록한데 이어 3분기도 역대 최고치를 경신하면서 올해 중소기업 수출은 신기록을 이어가는 기록적인 성과를 보였다. * 역대 1분기 수출액(억달러) : (1위) 270(2021.1Q), (2위) 252(2018.1Q), (3위) 245(2012.1Q) * 역대 2분기 수출액(억달러) : (1위) 295(2021.2Q), (2위) 272(2018.2Q), (3위) 264(2014.2Q) 월별 수출실적도 2020.11월부터 11개월 연속 성장세를 이어갔다. * 수출증감률(%) : (2020.11)12.0→(2021.1)14.5→(4)26.5→(7)18.7→(8)19.8→(9)2.8 ■ 품목별:20대 품목 중 반도체(48.2%↑)·반도체제조용장비(47.7%↑)·철강판(44.6%↑)· 합성수지(44.4%↑)가 큰폭으로 성장(증가율순) ① (반도체 : 8.7억달러) 반도체 수출단가의 가파른 상승세, 중화권수주 급증 등으로 7, 8월 수출이 나란히 역대 1,2위 기록(48.2%↑) * 월별 반도체 수출액(억달러) : (2021.7월)3.0 → (8월)3.0 → (9월)2.7 ② (반도체제조용장비 : 10.9억달러) 반도체시장 호황으로 글로벌기업(대만, 미국 등)의 공격적인 공장 투자 증설에 따라 장비 수요가 급증했고, 역대 최초로 분기 수출 10억달러 돌파(47.7%↑) * 월별 반도체제조용장비 수출액(억달러) : (2021.7월)3.6 → (8월)3.8 → (9월

2021년 9월 정보통신기술(ICT) 수출은 지속되는 코로나19 상황에도 정보통신기술 통계 집계를 시작한 1996년 이래 26년 만에 최고의 월 수출액 달성 정보통신기술(ICT) 수출은 세계 경기 회복과 디지털 전환 확대로 주력 시장과 주력 품목에서 모두 수출 호조세 지속 * (품목) 반도체·패널 6개월, 휴대폰 3개월, 컴퓨터·주변기기 4개월 연속 두자리 증가 (국가) 중국(홍콩)·베트남·미국 6개월, 유럽연합 8개월, 일본 5개월 연속 두자리 증가 중소‧중견기업들도 정보통신기술 수출비중이 높은 품목 등을 중심으로 11개월 연속 수출액 두 자리 증가를 기록하며 꾸준한 성장세 * (반도체) 11개월(이중 시스템 반도체는 14개월), (컴퓨터‧주변기기) 6개월 연속 두자리 증가 ※ 중소 및 중견기업 정보통신기술 수출 현황 (전년 동월 대비) (중소·중견기업 49.0억불, 19.8%↑) 반도체(24.3억불, 51.1%↑), 컴퓨터·주변기기(1.9억불, 40.3%↑) 등은 증가, 전기장비(3.3억불, △7.5%)는 감소 * (15.4억불, 2.4%↑) 전기장비(1.8억불, 3.5%↑), 컴퓨터‧주변기기(1.3억불, 19.4%↑) 등은 증가, 접속부품(1.0억불, △4.5%)은 감소 1. 수출 현황 ① 주요 품목별 (반도체) 9월 수출액은 전년 동월 대비 27.4% 증가한 122.3억불로 역대 두번째로 높은 수출액을 기록하였으며, 5개월 연속(2021.5~9월)  100억불 상회 * 반도체 역대 수출 순위(억불) : ①(2018.9)125.4, ②(2021.9)122.3, ③(2021.8)117.9 지속적인 수요 증가로 메모리 반도체(79.5억불, 28.6%↑)와 시스템 반도체 (37.5억불, 31.7%↑, 역대 최고 수출액) 동반 상승 * 반도체 수출에서 30%를 차지하는 고부가가치 품목으로 2020년 연 수출액 최초 300억불 돌파 ※ (2021년 1∼9월까지 누적액 : 282.3억불) (디스플레이) 9월 수출액은 전년 동월 대비 15.7% 증가한 24.4억불로,

삼성전자 가 EUV(극자외선, Extreme Ultra-Violet) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산에 들어갔다. 삼성전자는 2020년 3월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 D램 모듈을 고객사들에게 공급한 바 있으며, 업계에서 유일하게 EUV 멀티레이어 공정을 적용해 최선단 14나노 D램을 구현하는 등 차별화된 공정 기술력을 선보이고 있다. 삼성전자는 반도체 회로를 보다 세밀하게 구현할 수 있는 EUV 노광 기술을 적용해 D램의 성능과 수율을 향상시켜, 14나노 이하 D램 미세 공정 경쟁에서 확고한 우위를 확보해 나갈 계획이다. 5개의 레이어에 EUV 공정이 적용된 삼성전자 14나노 D램은 업계 최고의 웨이퍼 집적도로 이전 세대 대비 생산성이 약 20% 향상됐다. 또한, 삼성전자 14나노 D램 제품의 소비전력은 이전 공정 대비 약 20% 개선됐다. 삼성전자는 이번 신규 공정을 최신 DDR5(Double Data Rate 5) D램에 가장 먼저 적용한다. DDR5는 최고 7.2Gbps의 속도로 DDR4 대비 속도가 2배 이상 빠른 차세대 D램 규격으로 최근 인공지능, 머신러닝 등 데이터를 이용하는 방식이 고도화 되면서 데이터센터, 슈퍼컴퓨터, 기업용 서버 시장 등에서 고성능 DDR5에 대한 수요가 지속 커지고 있다. 삼성전자는 업계 최선단의 14나노 공정과 높은 성숙도의 EUV 공정기술력을 기반으로 차별화된 성능과 안정된 수율을 구현해, DDR5 D램 대중화를 선도한다는 전략이다. 또한 삼성전자는 고용량 데이터 시장 수요에 적극 대응하기 위해 이번 공정으로 단일 칩 최대 용량인 24Gb D램까지 양산할 계획이다. 삼성전자 메모리사업부 D램개발실장 이주영 전무는 “삼성전자는 지난 30년간 끊임없는 기술 혁신을 통해, 반도체 미세 공정의 한계를 극복해 왔으며, 이번에도 가장 먼저 멀티레이어에 EUV 공정을 적용해 업계 최선단의 14나노 공정을 구현했다”며, “고용량, 고성능 뿐만 아니라 높은 생산성으로 5G·AI·메타버스 등 빅데이터 시대에 필요한

반도체 초격자 서로 다른 원자의 주기적 배열을 인위적으로 조절해 합성한 것이다. 이는 고성능 반도체, 레이저, 디스플레이 산업에 널리 활용된다. 대표적으로 LED(발광다이오드) 기술은 질화갈륨 등 화학물질을 수 나노미터 층으로 반복 구성한 초격자 구조를 통해 완성됐다. * 초격자(superlattice):두 종류 이상의 물질이 주기적인 층을 이루고 있는 구조를 말한다. 일반적으로 각 층의 두께는 수 nm (나노미터․ 1nm는 10억 분의 1m) 정도이다. 그런데 기존 초격자 구조 소재는 강한 공유 결합으로 인해 2차원 반도체에는 활용되기 어려웠다. 여러 반도체 중 두께가 거의 없는 2차원 반도체는 초소형·저전력 전자기기 구현의 핵심 소재로 꼽힌다. 하지만 이제까지 층간 약한 상호작용으로 2차원 반도체를 원자 단위에서 두 종류 이상 쌓아 제어하는 기술은 구현되지 못했다. 기초과학연구원 (IBS) 원자제어 저차원 전자계 연구단 조문호 부연구단장(포스텍 신소재공학과 교수) 연구팀은 서로 다른 원자층 반도체를 차곡차곡 쌓는 물질 성장법을 개발했다. 이로써 원자층 두께의 2차원 반도체 초격자 구조를 가진 신물질을 세계 최초로 구현했다. 따라서 새로운 양자 정보 반도체 플랫폼을 제시하며 양자컴퓨팅 원천 기술 확보를 앞당길 것으로 기대된다. 이미 2차원 반도체 물질을 두 층의 단일 접합을 통해 만드는 기술은 알려졌다. 하지만, 층과 층 사이에 약한 공유 결합으로 인해 박막이 균일하게 쌓아지지 않아 3층 이상으로 쌓는 기술은 불가능했다. 이번 연구에서는 접합 기술을 연속으로 사용, 서로 다른 원자층 반도체가 9층까지 반복되는 반도체 초격자 구조를 처음으로 구현했다. 연구진은 금속유기화학증착법을 이용하여 2차원 반도체인 이황화몰리브덴(MoS2), 이황화텅스텐(WS2), 이셀레늄화텅스텐(WSe2) 등을 종류와 순서를 제어하여 쌓아 새로운 구조를 가진 인공 반도체 소재를 개발해냈다. * 금속유기화학기상증착법: 진공 상태에서 기판을 넣고 증기압이 높은 유기 금속 화합물의 증기들의

2021년 5월 정보통신기술(ICT) 수출 177.3억불, 수입 105.1억불, 무역수지는 72.2억불 흑자로 잠정 집계 (수출) 정보통신기술(ICT) 수출액(177.3억불)은 전년 동월대비 27.4% 증가하며, 2020.6월 이후 12개월 연속 증가세 * 최근 수출 추이(억불) : (2월)152.6(11.4%↑) → (3월)174.1(8.9%↑) → (4월)170.6(32.6%↑) 이는, 역대 5월 수출액 중 2위 수출 규모에 해당 ※ 5월 수출 순위(억불) : ① 185.0억불(2018), ② 177.3억불(2021) ③ 154.0억불(2017) 일평균 수출(8.5억불, 21.0일)도 전년 동월(6.5억불, 21.5일) 대비 30.5% 증가 반도체 30개월(2018.11월)만에 100억불 돌파 등 ICT 3대 주력 품목 2개월 연속 두 자릿수 증가율을 기록하며, 수출 호조세 지속 * 반도체, 디스플레이, 휴대폰 중국(홍콩포함, 19.3%↑), 베트남(39.3%↑), 미국(30.5%↑), 유럽연합(34.4%↑), 일본(12.9%↑) 등 주요국 모두 증가 (수입) 정보통신기술(ICT) 수입액(105.1억불)은 전년 동월대비 17.7% 증가 1. 수출 현황 ① 주요 품목별 (전년 동월 대비) (반도체 : 101.1억불, 24.0%↑) 지속적인 수요 증가와 단가 상승 등으로 메모리(65.7억불, 13.6%↑)와 시스템(30.2억불, 55.7%↑, 역대 최고 수출액) 동반 상승하며, 2018.11월(107.9억불)이후 30개월만에 100억불대 재진입 (디스플레이 : 17.8억불, 38.7%↑) 모바일 수요 확대 등에 따른 유기발광 다이오드(OLED) 및 액정표시장치(LCD) 관련 부분품 수출 확대 지속 OLED(9.7억불, 64.2%↑), LCD(4.8억불, 7.1%↑), 부분품(3.3억불, 34.6%↑) 증가 (휴대폰 : 10.4억불, 43.0%↑) 완제품(4.1억불, 20.8%↑)·부분품(6.2억불, 62.9%↑) 동시 증가세가 지속되며, 7개월 연속 수출 증가

2021년 3월 정보통신기술(ICT) 수출 174.1억불, 수입 109.3억불, 무역수지는 64.9억불 흑자로 잠정 집계 (수출) 정보통신기술(ICT) 수출액(174.1억불)은 전년 동월대비 8.9% 증가하며, 2020.6월 이후 10개월 연속 증가세 유지 * 최근 수출 추이(억불) : (2020.12월)179.6(24.7%↑) → (2021.1월)162.8(21.5%↑) → (2021.2월)152.6(11.4%↑) 일평균 수출(7.3억불, 24.0일)도 전년 동월(6.7억불, 24.0일) 대비 8.9% 증가 1, 2월에 이어, 3개월 연속으로 동월 대비 수출액 중 역대 2번째로 높은 실적을 달성하며, 높은 수출 성장세를 유지    ※ 3월 수출 순위 : ① 189.4억불(2018), ② 174.1억불(2021), ③ 161.4억불(2017) 1분기 수출도 두 자릿수가 증가한 13.6% 증가율을 기록하며, 역대 1분기 중 2번째로 높은 수출 실적을 기록  ※ 1분기 수출 순위(억불) : ①523.1억불(2018), ②489.6억불(2021), ③440.1억불(2017) 중국(홍콩포함, 7.7%↑), 미국(4.1%↑), 유럽연합(25.7%↑)등 증가, 베트남(△3.8%), 일본(△1.8%)은 감소 (수입) 정보통신기술(ICT) 수입액(109.3억불)은 전년 동월대비 15.7% 증가 1. 수출 현황 ① 주요 품목별 (전년동월 대비) (반도체 : 95.7억불, 7.9%↑) 견조한 수요 등으로 메모리(61.2억불, 8.2%↑)와 시스템(29.0억불, 9.3%↑) 반도체가 동반 상승하며 9개월 연속 증가 (디스플레이 : 16.9억불, 2.9%↑) 모바일 수요 확대에 따른 유기발광 다이오드(OLED) 및 관련 부분품 수출 확대 지속 OLED(8.4억불, 32.9%↑), 부분품(3.6억불, 8.7%↑) 증가, LCD(4.9억불, △8.5%) 감소 (휴대폰 : 11.0억불, 8.7%↑) 완제품(4.4억불, △9.6%)은 감소이나, 카메라 모듈 등 부분품(6.7억불, 25.4

보통의 결정 소재는 수많은 결정들이 합쳐진 다결정 고체다. 그런데 결정들 사이에 존재하는 경계 결함은 소재 특성 저하의 원인이 된다. 단결정 합성은 이러한 저하를 방지할 수 있는 중요한 기술이다. 그러나 결정 구조를 완벽하게 이어지도록 구현하는 것이 그간 기술적으로 매우 어려웠다. * 단결정(single-crystal) : 전체 시료 내 원자들이 연속적·주기적으로 배열된 고체상태를 말한다. 그레인(grain)은 한 방향으로 배열된 영역을 말하는데, 전체 시료가 단 하나의 그레인이면 단결정이다. 그러나 보통의 물질은 그레인이 1012개 정도로 아주 많고 이들 간의 경계는 소재의 물리적 특성을 저하시킨다. 기초과학연구원 (IBS) 나노구조물리 연구단 이영희 단장(성균관대 교수)과 김기강 연구위원(성균관대 부교수), 최수호 박사후연구원은 김수민 숙명여대 교수, 한영규 동국대 교수와 공동으로 2차원 반도체 소재를 단결정으로 대면적 합성하는 방법을 개발했다. 단결정 합성의 핵심 원리를 규명함으로써 장비와 기판 크기에 따라 대면적 합성이 가능해졌다. 이로써 고품질 2차원 반도체의 첨단소자 분야 응용이 기대된다. 전이금속 칼코겐 화합물(transition metal dichalcogenide, 이하 TMD)은 얇은 2차원의 반도체이다. 한 층이 원자 3개 크기와 맞먹는 나노미터(10-9m) 두께를 갖는다. 실리콘과 유사한 전기적 특성을 보유하고 있어 차세대 전자소자, 광소자, 센서, 촉매 등에 쓰임새가 높다. 충분히 큰 TMD 단결정을 만들기 위해 최근까지 많은 시도가 있었으나, 뚜렷한 성과가 보고된 바 없었다. 연구진은 원자 수 개 크기의 톱니 모양 표면을 갖는 금 기판을 이용하여 문제를 해결했다. 다결정 박막 결함은 결정들이 각기 다른 방향으로 성장하기 때문에 생긴다. 단결정을 만들기 위해서는 원자 수준에서 결정 성장 방향을 동일한 방향으로 정렬시켜야 한다. 연구진은 금 기판 위에서 TMD 단결정이 생김을 우연히 발견하고, 금 기판이 액체 상태에서 응고될 때 한 방향으

2021년 1월 정보통신기술(ICT) 수출 163.0억불, 수입 107.4억불, 무역수지는 55.5억불 흑자로 잠정 집계 (수출) 정보통신기술(ICT) 수출액(163.0억불)은 전년 동월대비 21.7% 증가하며, 2020.6월 이후 8개월 연속 증가세 유지 * 최근 수출 추이(억불) : (10월)163.9(5.9%↑) → (11월)165.6(15.8%↑) → (12월)179.8(24.9%↑) 역대 1월 수출액 중 2번째로 높은 수출 실적에 해당 * 1월 수출 순위(억불) : ①176.9(2018.1월), ②163.0(2021.1월), ③144.3(2019.1월) 일평균 수출(7.2억불, 22.5일)도 전년 동월(6.2억불, 21.5일)대비 16.3% 증가 반도체(20.5%↑), 디스플레이(32.1%↑), 휴대폰(76.3%↑) 등 주요 품목 모두 증가 중국(홍콩포함, 23.7%↑), 베트남(18.9%↑), 미국(23.9%↑), 유럽연합(10.0%↑), 일본(4.2%↑) 등 주요 지역 모두 증가 (수입) 정보통신기술(ICT) 수입액(107.4억불)은 전년 동월대비 21.7% 증가 1. 수출 현황 ① 주요 품목별 (전년동월 대비) (반도체 : 87.8억불, 20.5%↑) 수요확대 지속 등으로 메모리(53.2억불, 24.9%↑)와 시스템반도체(29.1억불, 16.0%↑)가 동반 상승하며 7개월 연속 증가 (디스플레이 : 20.7억불, 32.1%↑) 액정장치(LCD) 단가 상승, 모바일 수요 등에 따른 유기발광다이오드(OLED) 수출 증가 OLED(12.2억불, 52.1%↑) 및 LCD(5.3억불, 10.5%↑) 동시 증가 (휴대폰 : 12.0억불, 76.3%↑) 신규 스마트폰 출시 효과 등으로 완제품 (3.8억불, 87.4%↑)·부분품(8.2억불, 71.5%↑)이 동시 증가, 3개월 연속 증가 * 주요 증가 요인 : 중국(부분품, 202.6%↑), 미국(완제품, 136.6%↑) 등 (컴퓨터·주변기기 : 9.9억불, 2.6%↑) 보조기억장치(SSD 등 7.0억불, 1.

밀도범함수 이론(DFT) 계산을 이용하여 얻은 전도대의 오비탈 구조(a) 및 오제현상에 대한 도식(b). 계산을 통해 예측된 전자 오비탈을 통해 전자가 양자점 표면에 주로 위치함을 알 수 있다. 이렇게 공간적으로 국한된 들뜬 전자들은 충돌하기 쉬우며, 이 때문에 전자 간 충돌에 의한 인트라밴드 오제현상이 일어난다. 기존의 오제현상은 가전자대의 정공이 핵심적인 역할을 수행한 반면, 이번에 관측된 오제현상은 전도대의 전자 그리고 전자 간 충돌이 주요한 역할을 수행한다. 기초과학연구원 (IBS) 조민행 분자 분광학 및 동력학 연구단장(고려대 화학과 교수) 연구팀은 자가도핑 양자점을 시분해 분광법을 통해 연구한 결과, 양자점을 활용한 반도체의 성능을 저해하는 새로운 요인을 찾아냈다. 양자점(Quantum Dot)은 지름이 2~10nm(나노미터‧10억 분의 1m) 수준에 불과한 반도체 입자다. 그 크기에 따라 다른 주파수의 빛을 방출하는 등 독특한 전기적‧광학적 성질을 지닌다. 현재 양자점을 특성을 활용한 양자점 디스플레이(QLED)나 양자 폭포 레이저 등 다양한 기술이 응용 및 연구되고 있다. * 양자 폭포 레이저(Quantum Cascade laser) : 대간 전이가 아닌, 대내 전자 전이를 기반으로 한 양자점 레이저. 기존 레이저와 달리 원~중적외선 파장 영역(일반적으로, 4~11 μm)의 빛을 방출한다. 양자점과 같은 반도체에는 전자가 머무를 수 있는 특정 궤도(에너지 준위)들로 구성된 두 개의 밴드가 존재한다. 여기서 전자가 차 있는 아래쪽의 밴드를 ‘가전자대’, 전자가 비어있는 위쪽 밴드를 ‘전도대’, 그리고 이 둘 사이의 에너지 차이를 밴드갭(Band Gap)이라 부른다. 밴드 내의 에너지 준위들은 일종의 사다리와 같아서, 외부 에너지(빛)를 받은 전자는 사다리의 위 칸으로 이동한다. 이를 들뜬(excited) 전자라고 부르며, 전자가 사라진 빈자리를 정공(hole)이라 한다. 시간이 지나 에너지를 잃게 되면, 전자는 다시 사다리의 아래층, 즉 낮은 에너

▲ 정보통신분야 수출·수입액(매년 11월 기준)  2020년 11월 정보통신기술(ICT) 수출 165.6억불, 수입 103.8억불, 무역수지는 61.8억불 흑자로 잠정 집계 (수출) 정보통신기술(ICT) 수출액(165.6억불)은 전년 동월대비 15.8% 증가하며, 6개월 연속 증가 기록 ※ 수출 현황(억불) : (8월) 152.2(0.2%↑) → (9월) 176.2(11.9%↑) → (10월) 164.0(5.9%↑) 일평균 수출(7.2억불, 23일)도 전년 동월(6.1억불, 23.5일)대비 18.3% 증가 주요 품목별로는 반도체(16.1%↑), 디스플레이(27.7%↑), 휴대폰(24.9%↑), 컴퓨터·주변기기(4.7%↑) 등 증가 주요 지역별로는 중국(홍콩포함, 8.1%↑), 베트남(35.2%↑), 미국(19.4%↑), 유럽연합(24.9%↑) 증가, 일본(△13.8%) 감소 (수입) 정보통신기술(ICT) 수입액(103.8억불)은 전년 동월대비 14.2% 증가 1. 수출 현황 ① 주요 품목별 (전년동월 대비) (반도체 : 86.7억불, 16.1%↑) 메모리(51.9억불, 7.3%↑) 및 시스템(29.8억불, 39.2%↑) 반도체 모두 호조세를 유지하며, 5개월 연속 증가 ※ 시스템반도체의 경우 ‘96년 이후 월간 최고 수출액 달성 (디스플레이 : 21.8억불, 27.7%↑) 액정표시장치(LCD) 단가 상승, 모바일 수요 확대 등에 따른 유기발광 다이오드(OLED) 패널·부분품 증가 (휴대폰 : 12.8억불, 24.9%↑) 완제품(4.2억불, 20.9%↑)·부분품(8.6억불, 26.9%↑)이 동시 증가하며, 4개월 만에 수출 증가 전환 ※ 주요 증가 요인 : 중국(부분품, 103%↑), 미국(완제품, 31.2%↑) 등 (컴퓨터·주변기기 : 10.4억불, 4.7%↑) 보조기억장치(SSD 등 6.9억불, 7.3%↑)를 중심으로 14개월 연속 수출 증가 ② 주요 지역별 (전년동월 대비) ▲ 주요 국가별 수출 동향 (중국 : 77.2억불, 8.1%↑) 반도체(51.7억불

SK하이닉스 가 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발했다고 7일 밝혔다. SK하이닉스는 이 제품을 솔루션화하기 위해 지난달 컨트롤러 업체에 샘플을 제공했다. SK하이닉스는 96단 낸드플래시부터 CTF(Charge Trap Flash)와 고집적 PUC(Peri Under Cell) 기술을 결합한 4D 제품을 시장에 선보이고 있다. 이번에 개발한 176단 낸드는 3세대 4D 제품으로 업계 최고 수준의 웨이퍼 당 생산 칩 수를 확보했다. 이를 통해 비트 생산성은 이전 세대보다 35% 이상 향상돼 차별화된 원가경쟁력을 갖출 수 있게 됐다. 2분할 셀 영역 선택 기술을 새롭게 적용해 셀(Cell)에서의 읽기 속도는 이전 세대 보다 20% 빨라졌다. 또한 공정 수 증가 없이 속도를 높일 수 있는 기술도 적용해 데이터 전송 속도는 33% 개선된 1.6Gbps를 구현했다. SK하이닉스는 내년 중반, 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35%가 향상된 모바일 솔루션 제품을 시작으로 소비자용 SSD와 기업용 SSD를 순차적으로 출시하는 등 응용처별 시장을 확대해 나갈 예정이다. 낸드플래시는 층수가 높아지면서 셀 내부의 전류 감소, 층간 비틀림 및 상하 적층 정렬 불량(Stack misalignment)에 따른 셀 분포 열화 현상 등이 발생하게 된다. SK하이닉스는 이러한 어려움을 ▲ 셀 층간 높이 감소 기술 ▲ 층별 변동 타이밍(Timing) 제어 기술 ▲ 초정밀 정렬(alignment) 보정 등 혁신적인 기술로 극복하고 업계 최고 수준의 176단 낸드를 개발했다. 또한 176단 4D 낸드 기반으로 용량을 2배 높인 1Tb(테라비트) 제품을 연속적으로 개발해 낸드플래시 사업 경쟁력을 높여 나간다는 방침이다. SK하이닉스 낸드개발 최정달 담당은 “낸드플래시 업계는 집적도 향상과 생산성 극대화를 동시에 달성하기 위해 기술 개발에 매진하고 있다”며 “SK하이닉스는 4D 낸드의 개척자로서 업계 최고의

▲ 정보통신분야 수출·수입액(매년 10월 기준)  2020년 10월 정보통신기술(ICT) 수출 164.0억불, 수입 102.2억불, 무역수지는 61.8억불 흑자로 잠정 집계 (수출) 정보통신기술(ICT) 수출액(164.0억불)은 전년 동월대비 6.0% 증가하며, 5개월 연속 증가 기록 ※ 수출 현황(억불) : (7월) 149.9(3.3%↑) → (8월) 152.3(0.2%↑) → (9월) 176.3(11.9%↑) 일평균 수출액(7.8억불, 21일)도 전년 동월(6.7억불, 23.0일)대비 16.0% 증가 주요 품목별로는 반도체(10.1%↑), 디스플레이(10.6%↑), 컴퓨터·주변기기(5.9%↑) 증가, 휴대폰(△11.3%) 감소 주요 지역별로는 중국(홍콩포함, 0.7%↑), 베트남(28.2%↑), 미국(8.8%↑), 유럽연합(6.5%↑) 증가, 일본(△9.9%) 감소 (수입) 정보통신기술(ICT) 수입액(102.2억불)은 전년 동월대비 9.2% 증가 ※ 주요 수입 지역 : 중국, 대만, 일본, 베트남, 미국, 유럽연합 등 1. 수출 현황 ① 주요 품목별 (반도체 : 87.5억불, 10.1%↑) 메모리(54.3억불, 9.0%↑) 및 시스템(28.2억불, 15.0%↑) 반도체 등 전반적으로 수출 증가 * 디(D)램(14.2%↑), 파운드리(반도체 위탁생산, 90.7%↑) 등 주요품목 수출 호조세 유지 (디스플레이 : 21.1억불, 10.6%↑) 신규 스마트폰 출시로 유기발광 다이오드(OLED) 패널·부분품 증가, 액정 디스플레이(LCD)는 소폭 하락 (컴퓨터·주변기기 : 10.0억불, 5.9%↑) 보조기억장치(SSD 등 6.8억불, 11.3%↑)를 중심으로 13개월 연속 수출 증가 (휴대폰 : 11.8억불, △11.3%) 코로나19 재 확산 조짐에 따른 수요 위축 등으로 완제품(3.7억불, △16.0%)·부분품(8.1억불, △9.0%) 동시 감소 ② 주요 지역별 (중국 : 74.4억불, 0.7%↑) 반도체(51.2억불, 4.7%↑), 휴대폰(4.7억불, 3.0%

▲ 주요 국가별 수출 동향   2020년 7월 정보통신기술(ICT) 수출 149.9억 달러, 수입 98.6억 달러, 무역수지는 51.3억 달러 흑자로 잠정 집계 (수출) 수출액(149.9억 달러)은 전년 동월대비 3.3% 증가하며, 2개월 연속 증가 기록 ※ 정보통신기술 수출 증감 추이 : (5월) △2.7% → (6월) 1.0%↑ → (7월) 3.3%↑ 일평균 수출액은 전년 동월대비 3.3% 증가 주요 품목별로는 반도체(5.2%↑)·휴대폰(9.5%↑)·컴퓨터 및 주변기기(69.4%↑) 증가, 디스플레이(△21.1%) 감소 주요 지역별로는 베트남(3.3%↑)·미국(38.5%↑)·유럽연합(12.4%↑) 증가, 중국(홍콩포함, △1.0%)·일본(△8.2%) 감소 (수입) 수입액(98.6억 달러)은 전년 동월대비 1.2% 증가 ※ 주요 수입 지역 : 중국, 대만, 일본, 베트남, 미국, 유럽연합 등 1. 수출현황 ① 주요 품목별 (반도체 : 79.6억 달러, 5.2%↑) 이동통신·서버 등 수요 견조 등에 따라 메모리(D램 등) 및 시스템 반도체 등 전반적으로 수출 증가 (디스플레이 : 15.5억 달러, △21.1%)  유기발광다이오드(OLED) 패널 수요 감소, 액정디스플레이(LCD) 패널 생산 축소 등으로 수출 감소세 지속 (컴퓨터·주변기기 : 12.1억 달러, 69.4%↑) 보조기억장치(SSD 등 8.4억 달러, 123.5%↑)를 중심으로 수출 호조세 지속에 따라 10개월 연속 증가 (휴대폰 : 9.5억 달러, 9.5%↑) 신규 고급 스마트폰 출시 등으로 완제품(3.8억 달러, 20.7%↑) 및 부분품(5.7억 달러, 3.0%↑) 동시 증가 ② 주요 지역별 (중국 : 69.7억 달러, △1.0%) 디스플레이(7.7억 달러, △27.3%) 감소, 반도체(47.8억 달러, 1.0%↑), 휴대폰(1.9억 달러, 13.7%↑), 컴퓨터·주변기기(4.6억 달러, 47.0%↑) 등 증가 (베트남 : 24.9억 달러, 3.3%↑) 반도체(10.4억 달러, 11.9%↑), 휴

▲ 주요 국가별 수출 동향 2020년 6월 정보통신기술(이하 ‘ICT’) 수출 149.6억불, 수입 89.6억불, ICT 무역수지는 59.9억불 흑자로 잠정 집계 (수출) ICT 수출액(149.6억불)은 전년 동월대비 1.0% 증가하며, 지난 4월 이후 3개월 만에 증가로 전환 ※ ICT 수출 증감 추이 : (4월) △15.3% → (5월) △2.7% → (6월) 1.0%↑ 다만, 일평균 수출액은 전년 동월대비 △7.6% 감소   주요 품목별로는 컴퓨터 및 주변기기(84.5%↑) 증가, 반도체   (△0.5%)·디스플레이(△5.2%)·휴대폰(△10.6%) 감소 주요 지역별로는 베트남(5.7%↑)·미국(26.0%↑) 증가, 중국(홍콩포함, △1.6%)·EU(△2.7%)·일본(△3.2%) 감소 (수입) ICT 수입액(89.6억불)은 전년 동월대비 4.8% 증가 ※ 주요 수입 지역 : 중국, 대만, 일본, 베트남, 미국, EU 등 1. 수출현황 ① 주요 품목별 (반도체 : 83.6억불, △0.5%) 시스템 반도체(파운드리 및 팹리스) 수요는 확대되었으나, 메모리(서버, PC 등) 등은 소폭 감소 (디스플레이 : 15.0억불, △5.2%) OLED 패널 수요는 증가하고, 패널 공정전환(LCD→OLED) 등에 따라 LCD 수출 감소세 지속 (컴퓨터 및 주변기기 : 12.7억불, 84.5%↑) 보조기억장치(SSD 등 9.7억불, 152.2%↑)를 중심으로 수출 호조세 지속에 따라 9개월 연속 증가 (휴대폰 : 8.8억불, △10.6%) 글로벌 수요 감소로 스마트폰 판매 부진 ② 주요 지역별 (중국 : 72.8억불, △1.6%) 반도체(50.8억불, △4.7%), 디스플레이(7.9억불, △13.6%) 수출 감소 (중국 수출 비중 48.7%) (베트남 : 21.3억불, 5.7%↑) 휴대폰(2.8억불, 34.8%↑), 디스플레이(6.1억불, 27.5%↑)를 중심으로 증가 (미국 : 19.4억불, 26.0%↑) 반도체(7.6억불, 42.4%↑), 컴퓨터 및 주변 기기(4.6억불

2020년 5월 정보통신기술(이하 ‘ICT’) 수출 139.3억불, 수입 89.2억불, ICT 무역수지는 50.1억불 흑자로 잠정 집계 (수출) ICT 수출액(139.3억불)은 전년 동월대비 2.6% 감소하였으나, 수출 감소폭은 전월대비 축소(2020.4월△15.3% → 5월△2.6%) 주요 품목별 반도체(6.5%↑)·컴퓨터 및 주변기기(73%↑) 증가, 디스플레이(△21.1%)·휴대폰(△21.5%) 감소 주요 지역별 중국(홍콩포함, 2.1%↑)·미국(17.9%↑) 증가, 베트남(△10.4%)·EU(△0.6%)·일본(△18.9%) 감소 (수입) ICT 수입액(89.2억불)은 전년 동월대비 7.8% 감소 ※ 주요 수입 지역 : 중국, EU, 베트남, 미국, 일본 등 1. 수출 현황 ① 주요 품목별 (반도체 81.5억불, 6.5%↑) 메모리(서버, PC 등) 및 시스템 반도체(파운드리 및 팹리스) 수요 확대 등으로 반도체 수출 증가 (컴퓨터 및 주변기기 12.2억불, 73.0%↑) SSD(보조기억장치 9.6억불, 160.2%↑)를 중심으로 수출 호조세 지속에 따라 8개월 연속 증가 (디스플레이 12.8억불, △21.1%) LCD 패널 생산량 조정 및 OLED 패널 수요 둔화 등으로 감소세 지속 (휴대폰 7.3억불, △21.5%) 글로벌 수요 감소로 스마트폰 판매 부진 ② 주요 지역별 (중국 72.7억불, 2.1%↑) 반도체(52.7억불, 8.4%↑), 컴퓨터 및 주변기기(5.0억불, 46.1%↑) 수출이 증가하였으며, 對 중국 수출 비중 52.2% 기록 (미국 17.4억불, 17.9%↑) 반도체(6.9억불, 30.8%↑), 컴퓨터 및 주변기기(4.1억불, 181.5%↑)를 중심으로 5개월 연속 증가 (베트남 17.1억불, △10.4%) 반도체(7.1억불, △6.3%), 휴대폰(2.1억불, △13.5%) 등 감소 (EU 8.5억불, △0.6%) 반도체(1.8억불, △0.6%) 등 감소 (일본 3.0억불, △18.9%) 반도체(0.9억불, △27.1%) 등 감소 ※

2020년 3월 정보통신기술(이하 ’ICT‘) 수출액은 160.0억불, 수입액은 94.4억불, 수지는 65.7억불 흑자로 잠정 집계  ICT 수출은 휴대폰(11.3%↑) 및 컴퓨터 및 주변기기(77.6%↑) 수출 확대 등으로 전년 동월대비 1.1% 증가하며, 2개월 연속 증가 ※ ICT 수출 증감률 추이(전년 동월대비, %) : (2019.11월) △21.8→(12월) △9.5→(2020.1월) △7.2→(2월) 8.2→(3월) 1.1  주요 품목별로는 휴대폰(10.2억불, 11.3%↑)이 프리미엄 스마트폰 출시(갤Z플립, 갤20 등)로 인한 완제품 및 부분품 동시 확대로 2개월 연속 증가 반도체(88.7억불, △2.7%)는 시스템 반도체(26.6억불, 32.9%) 수출 호조세 지속, 메모리 반도체(56.6억불, △13.5%)는 감소 전환 컴퓨터 및 주변기기(12.3억불, 77.6%↑)는 SSD(8.5억불, 176.9%↑)를 중심으로 증가하며 7개월 연속 증가세 중소기업 ICT 수출(15.6억불, 1.8%↑)은 반도체(2.9억불, △4.2%), 컴퓨터 및 주변기기(1.2억불, △8.7%)는 감소, 전기장비(2.0억불, 16.1%↑)는 증가 지역별로는 ICT 수출국인 중국(홍콩포함, 76.3억불, △5.6%), EU(9.4억불, △1.2%)는 감소, 베트남(24.5억불, 7.9%↑), 미국(19.8억불, 16.8%↑)은 증가 ICT 수지는 65.7억불로 흑자 기조 지속 ※ 휴대폰 완제품(4.8억불, 20,8%), 카메라 모듈(2.5억불, 97.0%↑), SSD(8.5억불, 176.9%) 수요 확대로 수출 증가에 기여 1. 수출 현황 ① 품목별 실적 및 특징  (반도체 : 88.7억불, △2.7%) 시스템 반도체(26.6억불, 32.9%↑)는 역대 최고 수출액 기록하였지만, 메모리 수요(스마트폰, PC 등) 둔화 등으로 감소 전환 ※ 수출 증감률(%) : (2019.11월)△30.7→(12월)△17.6→(2

삼성전자 는 연결 기준으로 매출 59.88조원, 영업이익 7.16조원의 2019년 4분기 실적을 발표했다. 2019년 연간으로는 매출 230.4조원, 영업이익 27.77조원을 기록했다. 4분기는 전년 동기 대비 프리미엄 세트 제품 판매 호조로 매출은 소폭 증가했고, 영업이익은 메모리 실적 약세로 3.64조원 감소했다. 반도체 사업은 전년 동기 대비 메모리의 경우 D램 가격이 하락해 실적이 감소했고, 시스템반도체는 고화소 이미지센서와 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩 수요 증가로 이익이 증가했다. 디스플레이 사업은 전년 동기 대비 중소형 디스플레이의 경우는 일부 프리미엄 제품군 수요 약세로 실적이 소폭 감소했고, 대형 디스플레이도 업계 공급 확대로 실적이 하락했다. IM 사업은 전년 동기 대비 플래그십 제품 판매 확대와 갤럭시 A시리즈 라인업 재편으로 실적이 개선됐다. CE 사업은 QLED·초대형 등 프리미엄 TV 제품 판매 확대와 더불어 새로운 라이프스타일 가전 판매 호조, 냉장고∙세탁기 등의 수익성이 개선돼 실적이 증가했다. 4분기 환영향은 미국 달러, 유로, 주요 성장 시장 통화가 원화 대비 약세로, 영업이익에 전분기 대비 약 3천억원 수준의 부정적 영향을 미쳤다. 올해 1분기는 계절적 비수기 영향으로 실적 하락이 예상된다. 반도체 사업은 메모리의 경우 일부 서버·모바일용 수요는 견조할 것으로 보이나 비수기 영향으로 실적 하락이 전망된다. 디스플레이 사업은 중소형 패널은 주요 고객의 수요가 둔화되고, 대형 패널은 비수기 아래 적자가 지속되는 등 어려움이 예상된다. 무선 사업은 플래그십·폴더블 신제품이 출시되나, 이에 따른 마케팅비 증가로 전분기 수준의 이익을 기록할 것으로 보인다. 2020년은 글로벌 경영 환경의 불확실성이 지속되는 가운데, 주요 사업은 성장할 것으로 예상된다. 반도체 사업은 메모리의 경우 상반기 중에 메모리 재고 정상화를 추진하고, 기술 리더십을 강화할 계획이다. 시스템LSI는 5G 칩과 고화소 센

▲ 삼성전자 뉴스룸 인기기사 Top 15 새로운 폼팩터의 ‘갤럭시 폴드’ 출시, 인공지능(AI)·5세대(5G)·자율주행 등 차세대 신기술 연구, 세계 최고의 경쟁력을 가진 첨단 반도체 개발, ‘맞춤형’ TV·가전 카테고리 개척, 청년의 미래에 힘을 실어준 삼성 청년 소프트웨어 아카데미(SSAFY) 지원까지… 삼성전자 뉴스룸은 2019년 한해를 장식한 회사의 굵직한 소식들을 아래 그래픽에 담았다. △모바일 △TV∙가전 △반도체 △테크놀로지 △기업뉴스 등 5개 분야에서 뉴스룸 방문자들의 눈길을 사로잡았던 인기기사 15개(Top 15). 삼성전자의 다채로운 1년을 한눈에 살펴보자. [모바일] 갤럭시 노트10, 100% 활용’ 기본 세팅 좌표 공개 [영상] 쉴 새 없이 접었다 폈다… 갤럭시 폴드는 ‘극한 테스트’ 중 ‘AR 두들-손쉬운 영상 편집, 갤럭시 S10에서도 누리세요’ [TV·가전] 갖고 싶은 꿈의 주방… KBIS 2019 삼성전자 전시장 ‘온라인 집들이’ [인터뷰] TV가 거실 벽을 채우기까지…2019년형 ‘더 월’이 보여준 미래 [인터뷰] “바람문 없이 가구처럼”…공간에 깃든 2019 무풍에어컨 디자인 [반도체] 삼성전자, 세계 최초 ‘3세대 10나노급(1z) D램’ 개발 저장장치의 판도를 바꿀 게임체인저 ‘860 QVO SSD’ 등장 삼성전자, 업계 최초 0.7㎛ 픽셀 이미지센서 공개 [테크놀로지] [AI 전문가에게 듣는다] ② 인공신경망과 로봇의 결합, 그 흥미로운 미래를 말하다 ‘암세포 잡는 돌격대’부터 ‘유전자도둑 체포술’까지…‘삼미술’에 모인 미래기술들 [디지털 콕핏 2019 인터뷰] ①“살아있는 자동차, 상상이 곧 현실로” [기업뉴스] 삼성전자, 베트남 소방청에 열화상 카메라 ‘이그니스’ 기부 [영상] 수명 다한 제품이 새로운 자원으로… 순환경제를 향한 삼성전자의 노력 “소프트웨어 역량 키워 취업 문 연다” SSAFY 3기 모집 독자들에게 특별히 더

▲ 영국 카본 트러스트로부터 친환경 인증인 ‘탄소 발자국’과 ‘물 발자국’을 획득한 ‘512GB eUFS 3.0’ 제품 이미지와 카본 트러스트 로고. 삼성전자 가 26일 주한 영국대사관에서 열린 영국 카본 트러스트(The Carbon Trust) 주관 ‘제품 탄소발자국/환경성적표지인증 수여식(Ceremony of PCF/EPD Certification)’에서 글로벌 반도체 업계 최초로 ‘친환경 우수성’을 인증 받았다. * PCF(Product Carbon Footprint): 제품 탄소발자국 * EPD(Environmental Product Declaration): 환경성적표지 인증 ‘카본 트러스트’는 영국 정부가 2001년 설립한 친환경 제품(서비스) 인증 비영리 기관으로, 제조 이전단계부터 제품 생산까지 발생하는 탄소와 물 사용량이 환경에 미치는 영향을 종합적으로 측정해 국제 심사 기준에 따라 ‘탄소 발자국’과 ‘물 발자국’ 인증을 수여한다. * 탄소 발자국 산정 표준(PAS 2050) * 물 발자국 산정 표준(ISO 14046) 삼성전자의 ‘512GB eUFS 3.0’은 ‘탄소 발자국’과 ‘물 발자국’ 인증을 동시에 획득했다. 카본 트러스트가 반도체 제품의 친환경 제조 성과를 인증한 것은 이번이 처음이다. ‘512GB eUFS 3.0’은 고성능 5세대(9x단) 512Gb V낸드 기반의 제품으로 기존 제품(4세대 64단 256Gb V낸드 기반의 256GB) 대비 용량을 2배, 데이터 전송 속도(연속읽기)를 2.1배 높였고 동작전압도 33% 낮춰 ‘속도·절전·생산성’을 동시에 달성한 제품이다. 삼성전자는 업계에서 유일하게 셀 적층 단수를 약 1.5배 높이면서 90단 이상의 셀을 한 번에 뚫는 단일 공정(1 Etching Step)을 ‘5세대 512Gb V낸드’에 적용하고, 기존 4세대 V낸드 대비 칩 사이즈를 25% 이상 줄임으로써 탄소 배출량과 물 사용량을 최소화했다. 삼성전자 DS부문 기흥/화성/평택단지 박찬훈 부사장