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▲ ‘3D-TSV’와 ‘와이어 본딩’ 비교 및 ‘3D-TSV’ 기술 적용시 8단과 12단 구조 비교 삼성전자 가 업계 최초로 ’12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발하고 패키징 기술에서도 초격차를 이어간다. ’12단 3D-TSV’는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1수준인 수 마이크로미터 직경의 전자 이동 통로(TSV) 6만개를 만들어 오차 없이 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 이 기술은 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요해 반도체 패키징 기술 중 가장 난이도가 높은 기술이다. ‘3D-TSV’는 기존 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 획기적으로 개선할 수 있는 점이 특징이다. 삼성전자는 기존 8단 적층 HBM2 제품과 동일한 패키지 두께(720㎛, 업계 표준)를 유지하면서도 12개의 D램 칩을 적층해 고객들은 별도의 시스템 디자인 변경 없이 보다 높은 성능의 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있게 됐다. 또한 고대역폭 메모리에 ’12단 3D-TSV’ 기술을 적용해 기존 8단에서 12단으로 높임으로써 용량을 1.5배 증가시킬 수 있다. 이 기술에 최신 16Gb D램 칩을 적용하면 업계 최대 용량인 24GB HBM(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) 제품도 구현할 수 있다. 이는 현재 주력으로 양산 중인 8단 8GB 제품보다 3배 늘어난 용량이다. ※ 8GB 양산 제품 : 8Gb x 8단 / 24GB 개발 제품 : 16Gb x 12단 삼성전자 DS부문 TSP총괄 백홍주 부사장은 “인공지능, 자율주행, HPC(High-Performance Computing) 등 다양한 응용처에서 고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 날로 중요해지고 있다

▲ 삼성전자 6세대 V낸드 SSD 출시 삼성전자 가 세계 최초로 반도체의 공정 미세화 한계를 극복한 '6세대(1xx단) 256Gb(기가비트) 3비트 V낸드'를 기반으로 한 '기업용 PC SSD'를 양산해 글로벌 PC 업체에 공급했다. 이번 제품은 100단 이상의 셀을 한 번에 뚫는 단일공정(1 Etching Step)으로 만들면서도 '속도·생산성·절전' 특성을 동시에 향상해 역대 최고의 제품 경쟁력을 확보했다. 삼성전자는 기업용 250GB SATA PC SSD 양산을 시작으로 글로벌 고객 수요 확대에 맞춰 올해 하반기 512Gb 3비트 V낸드 기반 SSD와 eFUS 등 다양한 용량과 규격의 제품을 계속 출시할 계획이다. □ 100단 이상 쌓아 생산성 높이면서도 성능 향상된 6세대 V낸드 삼성전자는 6세대 V낸드를 통해 역대 최고 데이터 전송 속도와 양산성을 동시에 구현하며 초고적층 3차원 낸드플래시의 새로운 패러다임을 제시했다. 피라미드 모양으로 쌓은 3차원 CTF 셀을 최상단에서 최하단까지 수직으로 한 번에 균일하게 뚫는 공정 기술을 적용해 9x단 이상 V낸드를 생산하는 곳은 현재 업계에서 삼성전자가 유일하다. 삼성전자는 초고난도의 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술로 5세대 V낸드 보다 단수를 약1.4배나 높인 6세대 V낸드를 성공적으로 양산했다. 6세대 V낸드는 전기가 통하는 몰드(Mold) 층을 136단 쌓은 후, 미세한 원통형의 구멍을 단번에 뚫어 셀 구조물을 연결함으로써 균일한 특성의 3차원 CTF셀을 만들어 냈다. 일반적으로 적층 단수가 높아질수록 층간의 절연상태를 균일하게 유지하기 어렵고 전자의 이동경로도 길어져 낸드의 동작 오류가 증가해 데이터 판독시간이 지연되는 문제가 발생한다. 삼성전자는 이러한 기술 한계를 극복하기 위해 6세대 V낸드에 '초고속 설계 기술'을 적용해 3비트 V낸드 역대 최고속도(데이터

▲ 새로운 경기 생활 속 아이디어 공모 본선 모습 경기도 가 국민들의 창의적인 아이디어를 도정에 반영하기 위해 대국민 아이디어 모집에 나선다. 경기도는 5일부터 31일까지 ‘경기도의 소리’ 홈페이지( https://vog.gg.go.kr )‘ 공모제안’ 코너에서 ‘새로운 경기 제안공모 2019, 아이디어 공모전’을 추진한다고 4일 밝혔다. 이번 공모전 주제는 ▲반도체 소재 장비 국산화 및 해외 투자유치 아이디어 ▲지역화폐 활성화 방안 ▲경기도 미취업 청년 지원 방안 ▲생태환경 보전과 건강한 먹거리를 위한 아이디어 등 4개다. 제안은 일반적이고 원론적인 문제 제기나 단순한 의견이 아닌 창의적이고 구체적 실현가능한 아이디어이어야 한다. 참가자격은 지역제한 없이 누구나(개인 또는 팀) 참여할 수 있다. 우수 아이디어로 최종 선발된 7개 팀에는 도지사 표창과 함께 1등 최대 500만 원 등 7개 팀에 총 1,410만 원의 상금이 지급된다. 접수된 제안은 사전심사와 온라인 설문조사를 거쳐 오는 10월 중순에 열릴 예정인 공개심사를 통해 우수 아이디어를 결정한다. 임보미 경기도 비전전략담당관은 “새로운 경기 제안공모 2019 아이디어 공모전은 국민과 함께 경기도의 새로운 정책을 발굴하고 선정하는 소통의 장”이라며 “우수제안 선정 시 경기도 정책에 반영될 수 있는 좋은 기회로 많은 관심과 참여를 바란다”고 말했다. 자세한 내용은 경기도청 홈페이지( www.gg.go.kr ), 경기도청 비전전략담당관 제안제도팀(031-8008-2576)으로 문의하면 된다. 출처:  경기도

▲ 삼성전자 차량용 반도체, 엑시노스 오토 8890 삼성전자 가 '엑시노스 오토(Exynos Auto) 8890'을 탑재한 아우디의 신형 차량 A4 모델 출시를 시작으로 차량용 프로세서 시장에서 본격적으로 시동을 건다. 삼성전자는 '엑시노스 오토 8890'을 차세대 아우디 차량에 최적화하고자 지속적으로 협력해 왔으며, 다양한 환경에서 성능과 신뢰성을 검증해 시장에 그 결과물을 선보이게 됐다. 삼성전자의 '엑시노스 오토 8890'은 아우디의 차량에 적용되는 차세대 인포테인먼트 시스템인 3세대 MIB(Modular Infotainment Platform)에 탑재되어 차량의 각종 정보를 관리하는 메인 프로세서 역할을 한다. 차량 인포테인먼트 시스템(IVI, In Vehicle Infotainment)은 운행 정보나 차량 상태 등의 정보(인포메이션) 요소와 멀티미디어 재생과 같은 오락(엔터테인먼트) 요소를 결합한 첨단 장비로, 운전자와 동승자에게 각종 정보를 실시간으로 제공하는 시스템이다. '엑시노스 오토 8890'은 8개의 CPU 코어와 12개의 GPU 코어를 탑재한 강력한 성능의 프로세서로 차량 상태 제어, 내비게이션, 멀티미디어 재생 등 다양한 기능이 원활하게 실행될 수 있도록 지원한다. 또한 다중 운영체제(OS)를 지원하며, 최대 4개의 디스플레이를 동시에 구동시킬 수 있어 혁신적인 인포테인먼트 환경을 제공할 것으로 기대된다. 아우디의 설계·플랫폼 개발 책임자 알폰스 팔러(Alfons Pfaller)는 "아우디에게 이동성은 단지 목적지에 도착하는 것이 아니라, 안전하고 즐겁게 도착하는 것"이라며, "빠르고 정확하게 응답하는 차세대 인포테인먼트 시스템으로 최고의 경험을 선사할 것"이라고 말했다. 삼성전자 DS부문 부품플랫폼사업팀 한규한 상무는 "아우디의 신형 A4 출시로 오랜 기간 협업한 결실을 맺게 됐다"라며, &qu

▲ 삼성전자, 전력전달제어 반도체 2종 삼성전자 가 최신 고속충전규격 'USB-PD 3.0'을 지원하는 전력전달제어(Power Delivery Controller) 반도체 'MM101'과 'SE8A'를 공개했다. 특히 'SE8A'는 업계최초로 전력전달제어 반도체와 보안칩(Secure Element IC)을 하나로 통합한 제품이다. 전력전달제어 반도체는 충전기에 내장되며, 전자기기와 충전기의 규격 인증 여부와 현재 충전량 등에 따라 고속 또는 일반 충전 모드를 선택해 최적의 전력을 공급하는 반도체다. 'MM101'과 'SE8A'은 충전기가 전자기기와 연결되면 상호간에 USB-PD 3.0 규격 인증을 받은 정품인지를 판별해 정해진 조건에서만 고속 충전이 가능하게 한다. 또한 케이블 접합부에 수분이나 이물질이 있는 경우 충전을 차단하는 솔루션도 탑재해 안전성을 높였다. 'USB-PD(Power Delivery) 3.0' 충전 방식을 이용하면 일반적인 스마트폰 고속 충전기보다 6배 이상 높은 최대 100W(와트) 전력을 공급할 수 있다. 삼성전자는 두 제품에 플래시메모리(eFlash)도 내장해 충전기 제조사가 이를 이용해 최신 USB 충전 규격을 하드웨어 교체 없이 소프트웨어로 상시 업데이트할 수 있도록 했다. 'SE8A'는 국제 공통 평가 기준인 CC(Common Criteria)의 EAL 5+ 수준의 보안칩(Secure Element IC)을 하나로 통합해 면적을 줄임으로써 설계 편의를 높인 것이 특징이다. 이 제품은 암호화 기반 인증 프로그램인 'USB 타입C 인증(USB Type-C Authentication)'을 지원함으로써 미인증 케이블이 연결되는 즉시 데이터 전달 경로를 차단해 악성코드로 인한 전자기기 해킹과 데이터의 손상을 방지한다. 'SE8A'는 또한 하드웨어 보안 모듈이