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삼성전자 가 최신 5나노(nm) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시했다. ‘엑시노스 W920’은 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 최신 EUV 공정이 적용됐고, 최신 설계 기술까지 더해 기존 제품에 비해 성능과 전력효율이 크게 향상됐다. 또한, FO-PLP와 SIP-ePOP 기술을 적용해, 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다. ※ FO-PLP(Fan Out Panel Level Package) : PCB기판 대신 미세 재배선 기술을 접목해 재배선층(RDL)을 활용함으로써 소형 form factor를 구현, 방열과 전기적 특성을 개선한 첨단 패키지 기술 ※ SIP-ePOP(System In Package-embedded Package On Package) : AP, DRAM, 낸드 플래시에 더해 PMIC(전력관리반도체)까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술 ※ eMMC(embedded Multi-Media Card) : 모바일 기기에 내장하는 데이터 저장용 메모리 반도체 삼성전자는 ‘엑시노스 W920’에 ‘Arm’의 저전력 ‘코어텍스(Cortex) A55’ CPU 코어와 ‘말리(Mali)-G68’ GPU 코어를 탑재했다. ‘엑시노스 W920’은 이전 제품에 비해 CPU 성능은 약 20%, 그래픽 성능은 최대 10배 이상 향상됐으며, 스마트워치에 탑재시 3D 워치 페이스와 부드러운 화면 전환도 지원할 수 있다. 또한, 삼성전자는 저전력 디스플레이용 ‘코어텍스-M55’도 추가로 탑재했다. 전체 화면을 켜지 않고도 시계, 알람, 부재중 전화 등 간단한 내용을 상시 확인할 수 있는 AOD(Always On Display) 모드에서 프로세서가 디스플레이를 구동하는 데 필요한 전력소모를 최소화했다. ‘엑시노스 W920’은 야외에서의 빠른 통신을 위한 LTE 무선통신과 정확한 위치정보 파악에 필요한 위성항법시스템(GNSS L1)을 지원해 스마트워치