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2024 대한민국 드론 박람회, 5월 9일부터 11일까지 송도컨벤시아 개최

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2024년 5월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 '2024 대한민국 드론 박람회'가 개최됩니다. 이번 박람회에서는 국내·외 최첨단 드론 기술을 한눈에 볼 수 있으며, 드론 관련 정부 정책 및 사업, 드론 교육 및 자격 관리, K-드론 배송상용화 사업 등을 자세히 알아볼 수 있습니다. 드론 산업에 관심 있는 분들의 참여를 적극 권장합니다! 드론 기술, 미래를 날다! 최근 드론 기술은 눈부신 발전을 거듭하며, 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 드론은 물류, 의료, 농업, 건설, 안전, 여가 등 다양한 분야에서 효율성을 높이고 새로운 가능성을 열어주고 있습니다. 특히, 국내는 K-드론 배송상용화 사업을 추진하며 드론 산업 선도 국가로 도약하기 위한 노력을 기울이고 있습니다. 이러한 드론 기술의 발전과 더불어 국내 드론 산업 또한 빠르게 성장하고 있습니다. 2024년에는 '2024 대한민국 드론 박람회'가 개최되어 국내·외 최첨단 드론 기술을 한눈에 볼 수 있는 최고의 기회를 제공합니다. ■ 2024 대한민국 드론 박람회 개요 주요 정보 주제: 드론으로 실현하는 세상, Drones Come True! 기간: 2024년 5월 9일 (목) ~ 11일 (토) 장소: 인천 송도컨벤시아 주최: 국토교통부, 인천광역시, 한국교통안전공단(TS) 등 주요 내용 국내·외 최첨단 드론 기술 전시 드론 관련 정부 정책 및 사업 소개 드론 교육 및 자격 관리 홍보 K-드론 배송상용화 사업 소개 드론 관련 학술 컨퍼런스 및 세미나 개최 주요 행사 및 전시 내용 TS 홍보관: 드론 기체신고, 드론조종자자격, 드론 사용사업 관리 등 TS 주요 사업 소개, 드론정보통합시스템, 전문인력 양성, 국가 R&D, 드론 보험협의체 등 소개 드론인프라관: TS 화성·김천 드론 자격센터, 시흥 드론교육센터 소개, 국민 대상 드론교육 및 드론자격관리 업무 소개 K-드론배송특별관: K-드론 배송상용화 사업 개요 및 주요 내용 소개, TS 드론상황관리센터 및 드론 배

삼성전자, 차세대 5G 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC) 개발 성공

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▲ 새로운 5G DAFE 칩셋 삼성전자 가 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC) 개발에 성공했다. 차세대 무선 통신 핵심칩은 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선하면서도, 저전력 성능은 여전히 업계 최고 수준인 것이 특징이다. 삼성전자는 지난 2017년 업계 최고 수준의 저전력 성능을 가진 1세대 무선 통신 핵심칩을 개발한 바 있다. 차세대 무선 통신 핵심칩은 신호 대역폭을 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대했으며, 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상시켜, 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지를 확대했다. 또한, 차세대 무선 통신 핵심칩의 크기도 기존 대비 약 36% 작아졌고, 저전력 기능과 방열구조물 최소화로 5G 기지국을 더욱 소형화할 수 있다. 이번 차세대 무선 통신 핵심칩은 28GHz과 39GHz에 대응 가능하며, 해당 대역을 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 미국, 한국 등에서 5G 제품 경쟁력을 한층 강화할 수 있게 됐다. 삼성전자는 올 2분기부터 차세대 무선 통신 핵심칩을 양산할 예정이며, 유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 24GHz, 47GHz 주파수 대응 칩은 올해 안에 추가 개발한다. 또한, 삼성전자는 디지털-아날로그변환 칩(DAFE) 자체 개발에도 성공했다. 디지털-아날로그변환 칩은 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 5G 기지국에 적용하면 제품의 크기와 무게, 전력 소모를 약 25% 줄일 수 있다. 기지국의 소형·경량화는 통신 사업자의 네트워크 투자비용 및 운영비용을 줄여 더 많은 지역에서 더 빨리 5G 서비스를 제공할 수 있게 된다. 삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 부사장은 "삼성전자는 한국과 미국에서 5G 상용화를 선도하고 있으며, 현재까지 국내외 핵심 사업자들에게 3.6만대 이상의 5G 기지국 공급을 완료했다”며 "5G 시장 선두업체로서 지속