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2024 대한민국 드론 박람회, 5월 9일부터 11일까지 송도컨벤시아 개최

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2024년 5월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 '2024 대한민국 드론 박람회'가 개최됩니다. 이번 박람회에서는 국내·외 최첨단 드론 기술을 한눈에 볼 수 있으며, 드론 관련 정부 정책 및 사업, 드론 교육 및 자격 관리, K-드론 배송상용화 사업 등을 자세히 알아볼 수 있습니다. 드론 산업에 관심 있는 분들의 참여를 적극 권장합니다! 드론 기술, 미래를 날다! 최근 드론 기술은 눈부신 발전을 거듭하며, 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 드론은 물류, 의료, 농업, 건설, 안전, 여가 등 다양한 분야에서 효율성을 높이고 새로운 가능성을 열어주고 있습니다. 특히, 국내는 K-드론 배송상용화 사업을 추진하며 드론 산업 선도 국가로 도약하기 위한 노력을 기울이고 있습니다. 이러한 드론 기술의 발전과 더불어 국내 드론 산업 또한 빠르게 성장하고 있습니다. 2024년에는 '2024 대한민국 드론 박람회'가 개최되어 국내·외 최첨단 드론 기술을 한눈에 볼 수 있는 최고의 기회를 제공합니다. ■ 2024 대한민국 드론 박람회 개요 주요 정보 주제: 드론으로 실현하는 세상, Drones Come True! 기간: 2024년 5월 9일 (목) ~ 11일 (토) 장소: 인천 송도컨벤시아 주최: 국토교통부, 인천광역시, 한국교통안전공단(TS) 등 주요 내용 국내·외 최첨단 드론 기술 전시 드론 관련 정부 정책 및 사업 소개 드론 교육 및 자격 관리 홍보 K-드론 배송상용화 사업 소개 드론 관련 학술 컨퍼런스 및 세미나 개최 주요 행사 및 전시 내용 TS 홍보관: 드론 기체신고, 드론조종자자격, 드론 사용사업 관리 등 TS 주요 사업 소개, 드론정보통합시스템, 전문인력 양성, 국가 R&D, 드론 보험협의체 등 소개 드론인프라관: TS 화성·김천 드론 자격센터, 시흥 드론교육센터 소개, 국민 대상 드론교육 및 드론자격관리 업무 소개 K-드론배송특별관: K-드론 배송상용화 사업 개요 및 주요 내용 소개, TS 드론상황관리센터 및 드론 배
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삼성전자, AI·차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 D램 세계 최초 출시

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▲ 삼성전자 3세대 16GB HBM2E D램 ‘플래시볼트’ 삼성전자 가 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램, ‘플래시볼트(Flashbolt)’를 출시했다. ‘플래시볼트’는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 HBM2E(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory 2 Extended) D램으로 기존 2세대 대비 속도와 용량이 각각 1.3배, 2.0배 향상됐다. * HBM : 고대역폭 메모리로, TSV 기술을 적용해 기존의 금선을 이용한 일반 D램 패키지에 비해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품 삼성전자는 2세대 8GB HBM2 D램 ‘아쿠아볼트(Aquabolt)’를 세계 최초로 개발해 업계에서 유일하게 양산한 지 2년만에 3세대 HBM2E D램 ‘플래시볼트’를 출시하며 차세대 프리미엄 메모리 시장 선점에 나섰다. ‘플래시볼트’는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트(Gb) D램 칩(10나노급) 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현해 차세대 고객 시스템에서 최고용량, 최고속도, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공한다. * 8Gb = 1GB, 16Gb = 2GB * 3세대 HBM2E: 16GB (16Gb D램 x 8개) / 2세대 HBM2: 8GB (8Gb D램 x 8개) 삼성전자는 16Gb D램 칩에 5,600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 TSV 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한 ‘초고집적 TSV 설계 기술’을 이 제품에 적용했다. 특히 이 제품은 ‘신호전송 최적화 회로 설계’를 활용해 총 1,024개의 데이터 전달 통로에서 초당 3.2기가비트의 속도로 410기가바이트의 데이터를 처리한다. 풀HD(5기가바이트) 영화 82편을 1초에 전달할 수 있는 수준이다. * 2세대 HBM2 = 초당 2.4Gb 속도로 307GB 전송 가능, 영화 61편 수준 삼성전자는 2020년 이 제품을 양산해 기존 인공지능 기반 초고속 데이터 분석과 고성능
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