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정부 GPU 지원사업, AI 고속도로 구축 본격화

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정부 GPU 지원사업이 왜 중요한가요 과학기술정보통신부 는 2026년 2.08조원 규모로 첨단 GPU 확보·구축·운용지원 사업을 추진합니다. 핵심은 국내 AI 기업과 연구기관이 부족한 연산 자원을 더 쉽게 쓰도록 ‘AI 고속도로’를 넓히는 것입니다. 선정 기업과 GPU 배분 핵심 참여 사업자는 네이버클라우드, 삼성SDS, 엘리스그룹 3곳입니다. 정부는 총 9,704장의 GPU를 확보하며, 베라루빈 2,016장과 B300 7,688장을 도입합니다. 구분 핵심 내용 의미 총 규모 2.08조원, GPU 9,704장 국가 AI 인프라 확대 정부 활용 베라루빈 2,016장, B300 4,360장 AI 연구·공공 프로젝트 지원 민간 활용 B300 3,328장 클라우드 GPU 서비스 강화 기업과 연구현장에 생기는 변화 이번 사업은 초거대 AI 모델 학습, AI 서비스 개발, 산학연 연구에 필요한 컴퓨팅 자원을 넓혀줍니다. 특히 차세대 GPU인 베라루빈은 연산 속도와 대역폭 향상이 기대돼 학습 시간과 비용을 줄이는 데 도움이 됩니다. 향후전망 B300은 2026년 안에 순차적으로 서비스가 시작될 예정이며, 베라루빈은 2027년 상반기부터 도입될 계획입니다. 이 사업이 안정적으로 진행되면 국내 AI 기업의 개발 속도와 경쟁력이 함께 높아질 가능성이 큽니다. 정부 GPU 지원사업 자세히 보기

삼성전자 HBM4E 공개, AI 반도체 시장 판도 바꾼다

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AI 반도체 경쟁의 중심, 삼성의 전략 삼성전자 가 엔비디아 GTC에서 차세대 HBM4E를 공개하며 AI 반도체 시장 주도권 확보에 나섰습니다. 특히 메모리부터 파운드리, 패키징까지 통합한 ‘토털 솔루션’ 전략으로 글로벌 AI 인프라 경쟁에서 중요한 변곡점을 만들고 있습니다. HBM4E와 차세대 기술 핵심 이번 공개된 HBM4E는 초고속 데이터 처리와 대역폭 개선이 핵심입니다. 삼성은 1c D램과 4나노 공정, 첨단 패키징 기술을 결합해 성능을 극대화했습니다. 특히 HCB 기술로 발열을 줄이고 고적층 구현을 강화해 AI 서버 환경에 최적화된 구조를 완성했습니다. ▲ 삼성전자 GTC 전시 제품 3종 (HBM4, SOCAMM2, PM1763) 엔비디아 협력과 AI 생태계 확대 삼성은 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼에 메모리·스토리지 전반을 공급하며 협력을 강화했습니다. 이는 단순 부품 공급을 넘어 AI 데이터센터와 온디바이스 AI까지 확장되는 전략입니다. 결과적으로 AI 인프라 전반을 책임지는 핵심 기업으로 자리매김하고 있습니다. 구분 핵심 내용 HBM4E 16Gbps 속도, 4.0TB/s 대역폭 핵심 기술 HCB 패키징, 1c D램, 4나노 공정 협력 구조 엔비디아 AI 플랫폼 전면 공급 ▲ 삼성전자 GTC 부스 사진 ▲ 엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있는 모습. 사진 좌측부터 황상준 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 파운드리 사업부장 사장 향후전망 AI 시장이 폭발적으로 성장하면서 고성능 메모리 경쟁도 더욱 치열해질 전망입니다. 삼성전자는 토털 반도체 역량을 기반으로 AI 인프라 핵심 공급자로 자리잡을 가능성이 높으며, 향후 엔비디아와의 협력 확대가 시장 판도를 좌우할 중요한 변수로 작용할 것입니다. 삼성전자 HBM4E 공개 자세히 보기

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