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스마트폰 발열, 반도체 패키징 기술로 잡는다 SK하이닉스 가 업계 최초로 'High-K EMC'라는 신소재를 적용한 고방열 모바일 D램 을 선보였습니다. 이는 온디바이스 AI 구현 시 발생하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, 차세대 플래그십 스마트폰의 성능 유지에 핵심 역할을 하게 됩니다.     알루미나 혼합 신소재로 방열 성능 대폭 향상 기존 실리카 중심 EMC에 알루미나를 혼합한 'High-K EMC'는 열전도도를 기존 대비 3.5배 개선하고, 열 저항도 47% 줄였습니다. 이는 D램에 열이 누적되는 문제를 줄여 스마트폰 성능 저하를 방지하며, 배터리 지속시간과 기기 수명까지 연장하는 효과를 기대할 수 있습니다. 적층 패키지 기술과의 시너지 모바일 AP 위에 D램을 적층하는 PoP 구조는 공간 활용과 데이터 처리 성능에 강점이 있지만 발열에 취약했습니다. 이번 고방열 D램은 이러한 한계를 보완해, 적층 패키지 기술의 장점을 극대화할 수 있도록 설계됐습니다. 소재 기술 혁신으로 모바일 메모리 시장 선도 전망 이번 신제품은 고성능 스마트폰 사용자들의 체감 성능을 끌어올리는 동시에, 글로벌 고객사의 긍정적 반응을 얻고 있습니다. SK하이닉스는 향후에도 소재 기술을 기반으로 차세대 모바일 D램 시장에서 리더십을 강화해 나갈 계획입니다.

삼성전자 는 혁신적인 스마트폰 기술로 소비자들에게 놀라운 경험을 선사해왔습니다. 이번에 공개된 ‘갤럭시 S24 FE’는 AI 기반의 강력한 성능과 다양한 기능을 통해 더 많은 사람들이 프리미엄 갤럭시 경험을 누릴 수 있도록 설계되었습니다. 이 글에서는 ‘갤럭시 S24 FE’의 주요 특징과 성능을 살펴보겠습니다. AI 기반의 촬영 및 편집 기능 ‘갤럭시 S24 FE’는 AI 기술을 기반으로 사진과 동영상 촬영의 수준을 한 단계 끌어올렸습니다. ‘프로비주얼 엔진’은 다양한 환경에서도 최적의 화질을 제공하며, 자동으로 장면을 인식하여 최적의 설정을 적용합니다. ‘나이토그래피(Nightography)’는 저조도 환경에서 선명하고 생생한 사진을 촬영할 수 있도록 도와주며, 향상된 ‘ISP(Image Signal Processing)’는 어두운 환경에서도 디테일이 살아있는 이미지를 구현합니다. 또한, ‘포토 어시스트(Photo Assist)’와 ‘편집 제안(Edit Suggestion)’ 기능으로 손쉽게 전문가 수준의 사진 편집이 가능합니다. 50MP 적응형 픽셀 센서로 세밀한 디테일 표현 AI 기반 자동 장면 인식 및 최적화 설정 제공 ‘스케치 변환’으로 그림을 정교한 이미지로 전환 강력한 하드웨어 성능과 게임 환경 ‘갤럭시 S24 FE’는 최첨단 하드웨어를 탑재하여 최상의 성능을 제공합니다. 최신 ‘엑시노스 2400e’ 칩셋과 고주사율 AMOLED 디스플레이는 몰입감 있는 게임과 멀티미디어 경험을 선사합니다. 베이퍼 챔버를 통한 효율적인 발열 관리로 장시간 사용에도 안정적인 성능을 유지하며, 4,700mAh의 대용량 배터리는 오랜 시간 동안의 사용에도 부족함이 없습니다. ‘레이 트레이싱’ 기술로 더욱 현실감 있는 그래픽을 구현하여 게임 몰입도를 높여줍니다. 엑시노스 2400e 칩셋으로 더욱 강력한 성능 120Hz 주사율로 부드러운 화면 전환 및 터치 반응 ‘레이 트레이싱’으로 실감 나는 그래픽 경험 제공 커뮤니케이션과 생산성 향상 기능 ...