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삼성전자 가 중소 협력사의 반도체 설비부품 개발을 지원하는 등 국내 반도체 생태계 강화에 총력을 기울이고 있다. 삼성전자는 협력사-산학-친환경 상생활동을 통해 국내 반도체산업 全분야의 경쟁력을 끌어올려 ‘K칩 시대’를 열겠다는 계획이다. □ 협력사 설비, 소재 개발 속속 성공… 육성 노력 결실 삼성전자가 협력사들과 진행해온 국내 반도체 생태계 육성 노력이 하나하나 결실을 거두고 있다. 삼성전자는 2010년대 초반부터 주요 설비, 부품 협력사와 함께 자체 기술개발에 노력해 왔다. 이오테크닉스는 그동안 수입에 의존하던 고성능 레이저 설비를 삼성전자와 공동 개발에 성공해 D램 미세화 과정에서 고질적으로 발생하는 불량 문제를 해결했다. 또한 싸이노스는 반도체 식각공정 효율화에 필요한 세라믹 파우더를 개발하고 리코팅 기술 내재화에 성공해 식각공정 제조 비용 절감과 생산성을 높이는 데 기여했다. 솔브레인은 삼성전자와 협력을 통해 3D 낸드플래시 식각공정의 핵심소재인 ‘고선택비 인산’을 세계 최초로 개발해 삼성전자 차세대 제품의 품질을 크게 향상시켰다. 레이저 설비 협력사 이오테크닉스 성규동 대표는 “8년간에 걸친 삼성전자와의 연구개발 성과로 설비 개발에 성공해 회사 임직원들도 큰 자부심을 느꼈다”며, “앞으로도 혁신을 통한 반도체 경쟁력 강화 노력을 지속해 나갈 것”이라고 말했다. 삼성전자는 최근 국내 협력사들과 함께 반도체 생태계 강화활동을 본격적으로 추진하고 있다. 삼성전자는 지난 4월 원익IPS, 테스, 유진테크, PSK 등 국내 주요 설비협력사, 2~3차 부품 협력사와 MOU를 체결하고 오는 7월부터 설비부품 공동개발을 본격적으로 시작한다. 설비사가 필요한 부품을 선정하면 삼성전자-설비사-부품사가 공동개발을 진행하는 방식으로, 삼성전자는 설비부품의 개발과 양산 평가를 지원한다. 또 중소 설비·부품사를 대상으로 반도체 제조와 품질 노하우를 전수하는 컨설팅도 진행한다. 다음 달 시작되는 이 컨설팅은 국내 반도체 중소기업들이 글로벌 수준의 품질 경쟁력을 확보하는 데 기