삼성전자, 차세대 서버용 NVMe SSD·D램 모듈 RDIMM, LRDIMM 양산
▲ 삼성전자 서버용 고용량 D램 모듈_DDR4 ▲ 삼성전자 서버용 고성능 SSD ‘PM1733’_HHHL 타입 ▲ 삼성전자 서버용 고성능 SSD ‘PM1733’_U.2타입 삼성전자 가 PCIe 4.0인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD 'PM1733' 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다. 'PM1733'과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC™ 프로세서(7002)와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다. 'PM1733'은 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD(카드타입)에서 연속 읽기 8,000MB/s, 임의 읽기1,500,000 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현한 역대 최고 성능의 제품으로 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD 보다 성능이 두 배 이상 향상됐다. 이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산되며, U.2 타입에서 최대 30.72TB(테라바이트), HHHL 타입에서 15.36TB 용량을 제공할 예정이다. 삼성전자는 'PM1733' 외에도 AMD의 신규 프로세서 'EPYC™ 7002'에서 최대용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다. 삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공하며, 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 "삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다" 며, "삼성전자의 'PM1733', RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC™ 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규