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2024 대한민국 드론 박람회, 5월 9일부터 11일까지 송도컨벤시아 개최

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2024년 5월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 '2024 대한민국 드론 박람회'가 개최됩니다. 이번 박람회에서는 국내·외 최첨단 드론 기술을 한눈에 볼 수 있으며, 드론 관련 정부 정책 및 사업, 드론 교육 및 자격 관리, K-드론 배송상용화 사업 등을 자세히 알아볼 수 있습니다. 드론 산업에 관심 있는 분들의 참여를 적극 권장합니다! 드론 기술, 미래를 날다! 최근 드론 기술은 눈부신 발전을 거듭하며, 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 드론은 물류, 의료, 농업, 건설, 안전, 여가 등 다양한 분야에서 효율성을 높이고 새로운 가능성을 열어주고 있습니다. 특히, 국내는 K-드론 배송상용화 사업을 추진하며 드론 산업 선도 국가로 도약하기 위한 노력을 기울이고 있습니다. 이러한 드론 기술의 발전과 더불어 국내 드론 산업 또한 빠르게 성장하고 있습니다. 2024년에는 '2024 대한민국 드론 박람회'가 개최되어 국내·외 최첨단 드론 기술을 한눈에 볼 수 있는 최고의 기회를 제공합니다. ■ 2024 대한민국 드론 박람회 개요 주요 정보 주제: 드론으로 실현하는 세상, Drones Come True! 기간: 2024년 5월 9일 (목) ~ 11일 (토) 장소: 인천 송도컨벤시아 주최: 국토교통부, 인천광역시, 한국교통안전공단(TS) 등 주요 내용 국내·외 최첨단 드론 기술 전시 드론 관련 정부 정책 및 사업 소개 드론 교육 및 자격 관리 홍보 K-드론 배송상용화 사업 소개 드론 관련 학술 컨퍼런스 및 세미나 개최 주요 행사 및 전시 내용 TS 홍보관: 드론 기체신고, 드론조종자자격, 드론 사용사업 관리 등 TS 주요 사업 소개, 드론정보통합시스템, 전문인력 양성, 국가 R&D, 드론 보험협의체 등 소개 드론인프라관: TS 화성·김천 드론 자격센터, 시흥 드론교육센터 소개, 국민 대상 드론교육 및 드론자격관리 업무 소개 K-드론배송특별관: K-드론 배송상용화 사업 개요 및 주요 내용 소개, TS 드론상황관리센터 및 드론 배

삼성전자, 3大 소프트웨어 기술 적용 PCIe Gen4 SSD 19종 출시

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▲ 삼성전자, 초고용량 SSD 2.5인치_U.2 ▲ 삼성전자, 초고용량 SSD_HHHL 삼성전자 가 3大 소프트웨어 기술로 무장한 역대 최고성능의 PCIe Gen4 SSD 19종을 출시하며 SSD 시장에 새로운 패러다임을 제시했다. 삼성전자가 세계 최초로 새롭게 적용한 기술은 △ 낸드 칩이 오류 난 경우에도 문제없이 사용할 수 있게 하는 네버 다이(Never Die) SSD‘FIP’ △ 사용자별 가상의 독립된 공간을 제공하는 ‘SSD 가상화’ △ 초고속 동작에서도 빅데이터를 이용해 데이터를 정확히 판독하는 ‘V낸드 머신러닝’ 등 3가지다. 삼성전자는 전 세대 대비 2배 이상 향상된 속도와 최대 30.72TB 용량을 제공하는 PCIe Gen4 'PM1733·PM1735' SSD 시리즈에 혁신적인 소프트웨어 기술까지 더해 초고용량 프리미엄 SSD 시장의 성장을 지속 선도해 나간다는 전략이다. ■ 초고용량 SSD 시장의 새로운 패러다임을 연 ‘3大 소프트웨어’ 기술 ‘네버 다이’(Never Die) SSD를 구현한‘FIP(Fail-in-Place)’기술은 낸드 칩이 오류가 나더라도 SSD가 문제없이 작동하도록 해 60년 스토리지 역사에 새로운 이정표를 새겼다. 서버와 데이터센터에 사용되는 초고용량 SSD는 내부의 수백 개 낸드 칩 중 한 개만 문제가 발생하더라도 SSD를 통째로 교체해야 하고, 이에 따라 시스템 가동을 중지한다던가 데이터 백업에 추가 비용을 써야 하는 등의 부담이 있었다. 그러나 삼성전자는 'FIP기술'로 ‘Never Die’SSD를 구현해 이러한 문제를 해결했다. 'FIP 기술'은 낸드 칩의 오류를 감지하는 기술(Fault chip detection)과 낸드 칩으로 인해 손상된 데이터를 검사하는 기술(Fault Data Scan), 원본 데이터를 정상 칩에 재배치 하는 기술(Data Re-Location)로 구성됐다. 30.72TB 초고용량 SSD제품에 FIP

삼성전자, 차세대 서버용 NVMe SSD·D램 모듈 RDIMM, LRDIMM 양산

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▲ 삼성전자 서버용 고용량 D램 모듈_DDR4 ▲ 삼성전자 서버용 고성능 SSD ‘PM1733’_HHHL 타입 ▲ 삼성전자 서버용 고성능 SSD ‘PM1733’_U.2타입 삼성전자 가 PCIe 4.0인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD 'PM1733' 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다. 'PM1733'과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC™ 프로세서(7002)와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다. 'PM1733'은 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD(카드타입)에서 연속 읽기 8,000MB/s, 임의 읽기1,500,000 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현한 역대 최고 성능의 제품으로 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD 보다 성능이 두 배 이상 향상됐다. 이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산되며, U.2 타입에서 최대 30.72TB(테라바이트), HHHL 타입에서 15.36TB 용량을 제공할 예정이다. 삼성전자는 'PM1733' 외에도 AMD의 신규 프로세서 'EPYC™ 7002'에서 최대용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다. 삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공하며, 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 "삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다" 며, "삼성전자의 'PM1733', RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC™ 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규